Wafern

Wafering

Das Wafering der geschliffenen Siliziumwerkstücke ist der Hauptprozess in dieser Wertschöpfungskette. Hier werden die einzelnen Wafer mit einer Dicke von ca. 0,180 mm hergestellt. TTV, BOW und WARP sind reellen Arbeitsbedingungen unterlegen

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