Brittle Material Bearbeitung

LOHNFERTIGUNG

Wir trennen, schleifen und polieren Werkstoffe wie Silizium, Saphir, GaAs, SiC, Piezo, Glas, Magnete, Al203, alle Einkristalle, Kompositwerkstoffe und ähnliches. Mit den Bearbeitungsmaschinen unserer Partnerfirmen trennen wir Werkstücke auf individuelle Maß- und Industrietoleranzen. Unser Fokus liegt auf einer sehr kostengünstigen Lohnarbeit im Rahmen der üblichen Qualitätsparameter. Wir sind spezialisiert auf kostengünstiges Dünnen und Trennen (Dicing) von Siliziumwafern. Das Dünnen erreichen wir mit einer stressfreien Technologie bis zu einer Dicke von 70 – 100 Mikrometer und auf besonderen Wunsch auch darunter, z. B. für MEMS. Weiterhin bietet unser Portfolio für die Photovoltaik-Wafer-Fertigung folgende Industrieprozessschritte an: mono- und multikristalline Ingot quadrieren, Siliziumbricks schleifen, Infrarot und Lifetime Vermessung, Wafering sowie Trockentexturierung von Solarzellen mit Effizienzsteigerung bis 0,5 % durch die Dr E-Technologie

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